電信產業中的Cooler Master

5G世代的來臨

AI和物聯網的新時代即將到來;這一切的核心就是互動和通訊─無論是機器與機器、人類與機器,都要建立在所謂『第五代行動通信網路 (5G)』的基礎架構上。不同於過往世代的提高數據速率和擴大覆蓋範圍,雄心壯志的5G不但要實現互聯社會,更要徹底改變無線網路技術的構建、互動和營運。

從2017年開始,許多技術例如:新射頻 (New Radio, NR)、無線存取網路 (Radio Access Network)架構、巨量天線 (Massive MIMO),以及核心網路虛擬化等5G世代的關鍵標準與生態系統逐步成形;對其相對應熱管理的要求也愈趨明確與嚴格。使用Massive MIMO和大規模天線陣列可大幅增加頻譜效率,為更多設備提供服務;然而,在整合的同時,也會產生更多的廢熱。根據最近的一項研究結果表示:當64組天線陣列以38GH運作時,可能產生高達600W的熱能;如果沒有適當的散熱,本體溫度將高達200’C以上,導致本體系統受熱融化。因此,散熱管理無疑是5G通訊基礎建設的一大課題。

Cooler Master的自我轉型

自2010年3G產業開始蓬勃發展,Cooler Master一直致力開發相關應用產品;我們持續擴展散熱解決方案,藉由早期階段的共同研發合作,持續滿足客戶的需求。從3G、4G、4.5G、到迫在眉睫的5G發展,我們為產業相關的各種戶外和室內的應用(包括 RRU/Remote Radio Unit、BBU/Baseband Unit、機櫃機殼,以及光模塊等)提供一系列相對應的技術與方案:

RRU

考慮到散熱效能、戶外環境需求、整體重量及成本效益等關鍵因素,Cooler Master提供框式散熱片、PA板與模組以及兩者的組合。時與俱進,當天線陣列等新標準或技術要整合至RRU時,Cooler Master即可提供散熱鰭片,利用其強力自然對流大幅改善散熱效率。

BBU

當戶外或室內的BBU都必須更精簡時,所用的晶片組和FPGAs的功率密度卻越來越高。Cooler Master提供嵌入熱管或均溫板的散熱座解決方案,以因應嚴苛的散熱需求;在協同設計的產品早期開發階段,我們將整體的強制對流環境納入考慮,主動向客戶提出優化設計方案。

機櫃機殼

除了善選散熱效能,防水、防塵、易於維護已成為客戶設計及挑選散熱方案的首要條件,尤其當機體安裝在嚴酷或極端環境。Cooler Master另闢蹊徑,打造直接氣冷之外的散熱解決方案,以傳統技術另加改良,改用自動區分來定制不同散熱規格的熱交換器(熱虹吸技術),以滿足客戶各種不同的需求。

光模塊模組

為確保光學收發器模組在多重互連情形下的效能及可靠度,Cooler Master除了打造配備氦氣洩漏測試設備的超高精密加工產線,同時針對真空密封需求較低,但配備功率密度較高的雷射二極管─新世代光學模組開發系列先進散熱解決方案。