雲端數據中心的Cooler Master

隨著伺服器系統功耗的與時俱增,散熱管理成為關鍵挑戰,尤以資料中心和高效能運算系統(High Performance Computer, HPC)為然。 隨著AI和HPC的廣泛應用,機架型伺服器的功耗可達50MW以上,代表機體在運作過程中會產生更多的廢熱。資料中心散熱管理的主要考慮因素包括:散熱能力、容量與效率的升級、節水、熱控制和系統性能的可靠度。IT經理和資料中心營運商會評估總體擁有成本(Total Cost of Ownership, TCO),其中包括建立和維護數據中心的營運,加上資本的總支出;以此制定適當的散熱系統,建置的費用通常相當於資料中心總體電費的50%。

能源使用效率(Power Usage Effectiveness, PUE)是資料中心能耗的效率指數,同時也是衡量資料中心能耗的主要依據。現今,空冷式散熱是市場的主流設計;不過,Cooler Master已預見水冷散熱解決方案的市場在未來將顯著成長,歸功於技術和冷媒材料的持續創新。水冷式散熱提供了高效能、低漏液的風險,更減少碳足跡的總量;與一般空冷式散熱的資料中心相比,水冷式散熱資料中心的PUE可大幅降低至1.1,甚至達到1.02(實際運作後所得數據)。

Cooler Master提供空冷、水冷和混合式散熱解決方案,以滿足客戶在各種狀況下的多樣需求,例如:改造現有資料中心,或是在惡劣環境中構建新的資料中心。在空冷式散熱方面,我們考慮機內空氣流量、空間和佈局/佈線限制,為1U、1.5U、2U和塔式Purley平台伺服器提供半標準零組件。藉由鰭片和底座的靈活組合,客戶落實其多樣的產品設計,更能夠加速產品上市時間。

Cooler Master的半標準資料中心散熱解決方案

Cooler Master預見水冷技術的興起趨勢,更注重其效率和節能性能都優於同類產品;然而,冷媒漏液始終是最大的風險。因此,Cooler Master2010年就開始研發水冷散熱系統的關鍵零組件,如泵浦、水冷板、儲水器、快速連接器等,並決定自主生產這些關鍵零組件以確保品質的一致性。2015年,Cooler Master擴大全水冷系統生產線;今日,我們提供多樣的水冷解決方案,包括封閉式水路(屜式)和開放式水路(機架式)解決方案。Cooler Master以其空冷和水冷式散熱的專業技術和經驗,為頂級客戶量身打造設計生產混合式散熱系統解決方案。

Cooler Master的液冷生產里程碑

隨著資料中心的功率密度不斷提高,Cooler Master期待客戶能夠更大規模、更創新的轉向投資水冷散熱系統。考慮到市場需求的多樣化,Cooler Master充分整合在各種散熱解決技術的全面經驗和優勢能力,主動為客戶打造適時適地的解決方案。