客戶端設備裡的Cooler Master

隨著消費性電子設備不斷創新,成為更輕薄短小、更可靠、功能強大的裝置,散熱解決方案提供商必須面對無休止的挑戰,不管是在外型、性價比還是重量。早在25年前,Cooler Master就從CPU散熱技術打下雄厚的基石,一步步進入包括PC、AIO、筆記型電腦、顯卡、行動裝置、AR / VR在內的各種客戶端設備。

PC & AIO

Cooler Master在為PC和AIO系統打造物美價廉的散熱解決方案擁有長久的經驗。隨著ICT和物聯網時代的到來,這些設備可能變得更加強大而精簡。Cooler Master隨時在為下一階段的發展做準備;針對接下來眾多整合散熱、電源供應及智能控制的大型系統,我們已經準備好因應的解決方案。

電競筆記型電腦

電競產業的風起雲湧,使得電競筆記型電腦的散熱解決方案必須克服空間小、重量輕的設計限制所帶來的挑戰。同時,高性能的散熱解決方案不但可為消費型產品帶來附加價值,甚至可能成為產品的賣點。Cooler Master與業界頂級筆記型電腦廠商合作,為專業遊戲玩家推出採用3D均溫板(3DVC)和水冷散熱的電競筆記型電腦,在市場造成轟動。我們持續創新的超薄化技術,更幫助客戶成功優化產品,取得領先的差異化。

顯卡

Cooler Master很榮幸能成為Nvidia和AMD兩家外接顯卡龍頭廠商的官方戰略合作夥伴。通過主動提案的改善設計企劃,例:LED調光等增值功能,Cooler Master與兩家夥伴在產品的原創設計上就維持相當密切的合作關係。由於所有關鍵組件的都是自產,Cooler Master的產品在散熱性能、噪音和成本三者間就能達成最佳平衡。

Cooler Master一直致力於藉由自主品牌的零售通路,來了解終端用戶的品味和期望;充分利用所掌握的資訊,快速執行內部的價值鏈管理,不斷適應市場趨勢和客戶需求。速度與精準度,是我們的客戶最重視也最需要的特色;從2015年開始,我們將產品組合擴展到外觀件和機構零組件,成為世界頂級玩家和終端用戶客戶的「一站式採購窗口」。

行動裝置、VR/AR

在行動裝置和虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)、或混合實境(MR)等新興應用市場,Cooler Master與產業龍頭合作,開發厚度小於0.4mm的超薄均溫板(VC)技術以及厚度為2mm的超薄風扇,以滿足這些應用的特殊需求。