個案簡介

Cooler Master 為全球一電競軟、硬體和系統供應商設計打造其第二代電競手機的高效散熱解決方案。

面臨的挑戰

長久以來,手機的散熱解決方案一直只有石墨或熱管。隨著手機的 CPU 和 GPU 功耗瓦數越來越高,舊有的設計方案在提高散熱性能時遭遇極大的瓶頸。Cooler Master為客戶品牌旗下的電競手機開發高性能散熱解決方案,為提高手機在各種使用情境的效能,例如:同時玩遊戲、看影片、傳簡訊和通訊等。

Cooler Master提出的解決方案

該電競手機搭載Qualcomm Snapdragon® 845 平台 (2.8GHz),佐以Adreno 630 Graphics;Cooler Master特別設計開發超薄VC來取代現有的散熱解決方案─石墨或熱管。0.4mm的薄度、無鼠尾的製程,能夠有效散去多點熱源所產生的熱能,Cooler Master成功協助客戶推出全球第一款採用超薄VC作為散熱解決方案的 4G 電競手機。

成果

根據 Cooler Master的內部實驗資料,超薄VC能夠解9W熱源所產生的熱能(反重力方向);進一步提升手機效能。該電競手機的性能指標─AnTuTu得分分數超過283,000分,而在Geekbench得分:單核心2,026,雙核心8,234。選用最先進的散熱解決方案,使該電競手機充分展現超高效能。

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