紹介/背景

世界をリードするゲーミング・ハードウェア、ソフトウェアおよびシステムのプロバイダーがその第二世代ゲーミングスマートフォンの熱ソリューションの開発をCooler Master に依頼しました。

課題

長い間、スマートフォンの熱ソリューションは、グラファイトかヒートパイプの問題に過ぎませんでしたが、 携帯電話の CPU または GPU のワット数が上がるにつれ、熱分散機能の改善において、当初の設計では問題が生じるようになりました。 そこで、Cooler Master社は、ゲーミングスマートフォンで優れた性能を発揮する熱ソリューションの開発が求められました。ゲームをする、動画を見る、テキストを送ると同時にコミュニケーションするなど、さまざまな用途でその性能を改善するためです。

ソリューション/アクション

このゲーミングスマートフォンには、Qualcomm Snapdragon® 845 プラットフォーム (2.8GHz)、Adreno 630 グラフィックス、そして、既存のソリューションであるグラファイトとヒートパイプに取って代えるべく Cooler Master が特別に開発した Ultra Slim Vapor Chamber が使用されています。 わずか 0.4mm の薄さ、ノズルなしの形状で複数の熱源からの熱を分散できる Cooler Master 製品は、このクライアント初の 4G ゲーミングスマートフォン発売に貢献しました。そのスマートフォンでは、熱ソリューションとして超薄型 VC( Ultra Slim Vapor Chamber)が使用されています。

結果

Cooler Master 社内ラボのデータによると、この超薄型 VC は、 9W の熱源から発せられる熱を(反重力指向で)分散できます。 市場では、このゲーミングスマートフォンの AnTuTu スコアは 283,000 ポイントを超えています (Geekbench、2,026/シングルコアと 8,234/デュアルコア)。 最も高度な熱ソリューションを選んだ結果として、このスマートフォンの比類なき性能を十分に示しています