通信 2018-08-02T17:45:14+00:00

通信分野でのCOOLER MASTER

5Gへの進化が実現

AIとIoTの新しい時代が到来。5G(第5世代のモバイルネットワーク)がサポートするものは、マシンからマシン、マシンからヒト、ヒトからマシンのあらゆるやりとりおよび通信です。データ速度を増やし、前世代よりもカバレッジを拡大するだけではなく、野心的な5Gは接続された社会と、革新的な方法による無線ネットワークの構築、やりとり、運用を可能にします。

2017年からは新しい無線(NR)、RANアーキテクチャー、大規模MIMO、コアネットワークの仮想化が実現していくでしょう。熱管理要件もより明確化かつ厳格化されています。大規模MIMOと大規模アンテナアレイの使用によって、スペクトル効率が大幅に向上し、より多くのデバイスに対応できます。しかし、これは無線ユニットに内蔵されているものの、熱放散も大きくなります。最近の研究では、64アンテナアレイが38GHで動作時には最大600Wの熱を生成し、適切な冷却を怠った場合、温度が200℃以上に達して、システムが溶融することもあるとされています。熱管理は非常に重要なのです。

COOLER MASTERが変換を実現

Cooler Masterは2010年に3G業界が急増後に、通信アプリケーションに注力してきました。当社は初期段階の共同開発を通じて、お客様のニーズに対応するために、継続的に冷却ソリューションを拡充しています。3G、4G、4.5Gから今後の5Gへの進化に伴い、無線ユニット、ベースバンドユニット、キャビネットと筐体、バックホール光モジュールなど、さまざまな屋外および屋内サブアプリケーション向けのプロジェクトおよび技術ラインナップを提供しています。

無線ユニット

熱性能、屋外要件、重量、費用対効果などの重要な要素を考慮して、Cooler Masterは放熱板フレーム、PAプレートとモジュール、およびその両方の組み合わせ向けのトータル熱ソリューションを提供しています。無線アクセスに統合されたアンテナアレイのような新しい規格が出現したことで、当社は放熱効率を大幅に向上させるために、強化された自然対流ソリューションとして熱フィンヒートシンクをいつでも提供可能です。

ベースバンドユニット

屋内・屋外ベースバンドユニットはよりコンパクトに、チップセットとFPGAはより高い電力密度へ進化させる必要があります。Cooler Masterは熱要件の増大に対応するために、ヒートパイプまたはベイパーチャンバーが内蔵されたトータルヒートシンクソリューションを提供します。参加設計段階では、積極的に最適な設計をお客様に提案するために、全体の強制対流環境を考慮します。

キャビネットとエンクロージャー

特に過酷で、厳しい環境に設置する場合にお客様のために適切な冷却ソリューションを設計し、選択する際には、熱性能に加えて、防水・防塵、簡単メンテナンスが重要となります。Cooler Masterはさまざまなニーズに対応するために、直接空冷に加えて、さまざまな熱容量の熱交換器(Thermosiphons)をカスタマイズして従来の自動車セグメントにおける技術を再形成しています。

バックホール光モジュール

複数の相互接続内部にある光トランシーバーモジュールの性能と信頼性を確保するため、Cooler Masterはヘリウム漏れ試験装置を備えた超高精度マシン加工生産ラインに投資しました。これと並行して、それほど厳格な真空密封レベルを必要としないものの、レーザーダイオードによる大きな電力密度が求められる次世代の光モジュール用の先進の冷却ソリューションも当社は開発しています。